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据涪陵发布动静，7月9日，福建华清电子质料科技有限公司与重庆市涪陵区签署半导体封装项目互助和谈，该项目分三期设置装备摆设，总投资20亿元，周全达产后年产值冲破25亿元。产物以氮化铝高纯粉体、氮化铝/氧化铝陶瓷基板、陶瓷覆铜板、高纯氮化硅粉、氮化硅陶瓷基板、陶瓷加热盘、静电吸盘等为主。 资料显示，华清电子建立在2004年8月，是海内高机能氮化铝陶瓷基板及电子陶瓷元器件范畴首家集研发、出产、发卖在一体的高科技企业，也是国度专精特新“小伟人”企业、制造业单项冠军企业，市场据有率海内第1、全世界前三。产物重要运用在5G通信、LED封装、功率模块（IGBT）、影像传感、汽车电子、光伏储能等范畴。高纯氮化铝陶瓷具备卓着的热传导性，耐热性、绝缘性，热膨胀系数靠近硅，且具备优秀的等离子体抗性，产物热量漫衍匀称。
