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近日，半导体级硅片研发制造商江西磐盟半导体科技有限公司完成超亿元A+轮融资，本轮投资方为熙诚金睿、金桥基金。 磐盟半导体建立在2021年，是一家半导体级硅片研发制造商，专注在单晶硅和硅片出产、发卖，重要产物为重掺研磨片、轻掺研磨片、一般抛光片、EPI 衬底片、4-8 寸硅棒，方针市场定位为分散器件用的研磨片、腐化片、一般抛光片、EPI 的衬底片。
