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【展会回顾】KS凯时股份2025慕尼黑上海电子展完美收官
KS凯时·(中国大陆)-苹果首次考虑在印度封装iPhone芯片 已开始展开谈判
2026-07-11 03:08:26

财联社12月17日电,美东时间周三,苹果公司正与印度芯片制造商穆鲁加帕集团旗下CG Semi公司商谈,规划于印度工场组装及封装部门芯片,可能为显示芯片。这是苹果初次思量于印度举行芯片组装及封装,若和谈告竣,对于印度半导体财产意义庞大。阐发人士指出,苹果iPhone的显示面板今朝重要来自全世界三年夜OLED面板制造商——三星显示、LG显示及京东方。

-KS凯时·(中国大陆)